半導體晶圓電子級特種氣體供氣系統(tǒng)質(zhì)量控制

   日期:2019-12-11     瀏覽:172    狀態(tài):狀態(tài)
展會日期 2019-12-11 至 2020-02-06
展出城市 江門市
展出地址 廣東省珠海市金灣區(qū)珠海大道
展館名稱 江門市艾瑞精密機械科技有限公司
主辦單位 江門市艾瑞精密機械科技有限公司
展會說明
高純特種氣體系統(tǒng)的質(zhì)量控制要點主要在于系統(tǒng)密封性能的控制及系統(tǒng)純度的控制。首先系統(tǒng)密封性能的保證是系統(tǒng)正常工作及系統(tǒng)安全的先決條件,而系統(tǒng)純度的控制是由于半導體行業(yè)對于氣源及其供應系統(tǒng)有著苛刻的純度要求。氣源及系統(tǒng)的不純物主要為微量水分、微量氧分、顆粒及其它一些碳氫化合物,因為芯片的制造工藝對于制程線寬都控制在微米級甚至納米級,在芯片制造工藝中,這些不純物附著在芯片表面能降低芯片的絕緣性或?qū)ㄐ?導致集成電路的短路或斷路甚至腐蝕,直接影響制造的芯片的品質(zhì),所以在半導體制造領(lǐng)域中對于氣體系統(tǒng)的純度控制顯得尤為重要。

一般高純氣體輸送系統(tǒng)的質(zhì)量控制主要由壓力試驗、氦泄漏檢測、水分分析、氧分分析和顆粒度分析組成,有些特殊的場合還會涉及到總碳氫化合物等物質(zhì)的分析測定。一些工業(yè)氣體系統(tǒng)還會涉及到X射線探傷等檢查。本文主要針對高純氣體系統(tǒng),對于工業(yè)氣體系統(tǒng)的質(zhì)量控制暫不作討論。
 

高純氣體系統(tǒng)的壓力測試,主要是為了檢查氣體系統(tǒng)的氣密性及耐壓性,為避免污染,高純系統(tǒng)壓力測試采用氣壓試驗,不可采用水壓試驗,不得使用檢漏液。試驗氣體應采用高純氮氣或氬氣,不可采用氦氣。試驗用壓力計已經(jīng)校驗,并在校檢期內(nèi)。試驗用壓力表,直徑應大于150mm。對于低壓(<150p sig),要求最小刻度為1p sig;對于高壓(>500p sig),最小刻度可采用5p sig的刻度;壓力測試分耐壓測試和保壓測試兩種。耐壓測試采用設(shè)計壓力的115%,時間30m in。保壓測試采用設(shè)計壓力的90%,時間24h;特氣系統(tǒng)的測試壓力最高不超過2000p sig,一些超高壓系統(tǒng)壓力測試一般加增壓泵輔助增壓的方式進行??紤]溫度修正后,壓降值不得超過1%。

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